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Le colloque Etiq&Pack de l'emballage souple aura lieu le 26 janvier

Jean Poncet

Nous souhaitons attirer votre attention sur ce changement de date dû à une mauvaise compréhension de notre part des disponibilités de l’Hôtel de l’Industrie place Saint-Germain-des-Prés à Paris, un lieu où nous nous étions déjà réunis il y a quelques années et qui s’est refait une beauté pendant la pandémie. Nous vous attendons nombreux pour ses retrouvailles. Le jeudi 27 janvier aura lieu le Forum de l’emballage numérique. Pour vous inscrire à l’un ou l’autre des événements ou même aux deux, n’hésitez pas à contacter Jean Poncet au 06 14 27 47 70 ou par email : jean.poncet@mpmedias.com