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Programme relevé pour le Colloque de l'emballage souple du 26 janvier

Jean Poncet

Le Colloque de l’emballage souple qu’organise Etiq&Pack à l’Hôtel de l’Industrie à Saint-Germain-des-Prés (Paris 6e) va réunir le mercredi 26 janvier un plateau d’intervenants à ne pas manquer.

Après le panorama de l’industrie de l’emballage souple avec Sébastien Jacques (Elipso), Orianne Broussard (Citeo) fera un point de la collecte et du recyclage des films suite à l’extension progressive des consignes de tri. S’en suivront des interventions sur les solutions proposées pour rendre l’emballage souple plus éco-responsable, le thème de la journée, avec notamment le développement de nouvelles matières (papiers, papiers traités, plastiques recyclables, compostables, etc. avec Bettina Bastien (Koehler Papier), Stefan Kirstetter (Malengé Packaging), Jean-Pierre (Rakoutz (Tipa), Arnaud Jouvance (Paptic). Après un panorama des solutions apportées par l’industrie du sac avec Catherine Kerninon (Eurosac), l’après-midi permettra de voir comment l’éco-responsabilité commence dans l’atelier de transformation de l’emballage (avec des transformateurs flexo, hélio et des finisseurs) et la journée sera clôturée par une table ronde « Souple 5.0 » avec trois entrepreneurs à la tête d’initiatives éco-responsables : Jonathan Schmitt (EPack Flexibles), Nicolas Soubelet (La bonne Etoile) et Mathieu Abiteboul (Reborn).

 

A ne pas manquer en vous inscrivant auprès de Jean Poncet par téléphone 06 14 27 47 70 ou e-mail jean.poncet@mpmedias.com