Inno-Pouch réunira l’industrie européenne de la poche pour la neuvième fois les 8 et 9 octobre 2026 à Sant Cugat (Barcelone), chez HP, en Espagne avec un focus exclusif sur les sachets stand-up.
Sous le thème ‘Smart Pouches – Digital, Compliant, Tight’, des experts internationaux discuteront de la façon dont les technologies numériques, les nouveaux concepts de matériaux et les exigences réglementaires façonnent et accélèrent le développement de la prochaine génération de sachets stand-up. L’accent est mis sur l’IA-soutenu le développement de l’emballage et les informations numériques sur les produits. Les experts présenteront des approches pratiques conformes aux exigences strictes des réglementations de l’UE (y compris le PPWR) d’une manière juridiquement conforme. Parmi les intervenants : Christoph Waldau (Berndt+Partner) avec des stratégies pour l’utilisation optimale des sachets stand-up et la question de savoir quand les sachets sont la meilleure solution d’emballage ; Claire Gusko (one.five) couvrant les défis actuels et les solutions potentielles pour les doypacks recyclables; • Alexandre Zuber (Interzero) sur les outils numériques pour mettre en œuvre la recyclabilité, les exigences PPWR et la conformité des emballages ; Philippe Van Damme (LyondellBasell) avec des exemples pratiques de solutions mono-matériaux à base de PE et PP ; Yael Barak (HP Printing and Computing Solutions) les cinq grandes transitions dans l’industrie de l’emballage flexible ; Milena Seybold (Herrmann‐technik) sur les technologies de scellage par ultrasons pour les sachets mono-matière et les poches à bec verseur....
